铅笔道是国内专业的创投信息服务商,为客户(投资机构、创业者等)提供创投新闻、投融资数据、研究报告等信息服务。旗下主要分为两大业务:媒体与数据。
分享

工信部:将持续推进工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业发展

支持工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。

铅笔道10月8日讯,工信部回复政协民进9组提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称,下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

回复具体内容主要包括:

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、关于开放合作,推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议

下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

四、关于高度重视人才队伍的培养,出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

下一步,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

您可能感兴趣的文章
发表评论

所有评论

联系创业者

close

创业者需要验证您的身份,请输入您的请求信息:

0/200

进入个人中心-联络人,即可查看请求结果

取消
确定

提示信息

close

您还未认证身份,暂时无法和ta联系!请尽快前往个人中心进行创投认证哦。

去认证咯
还是算了
联系方式
电话
拨打电话
邮箱
复制到剪切板
微信
复制到剪切板

查看所有联系人

下载铅笔道APP
下载铅笔道APP
下载铅笔道APP
下载铅笔道APP
关闭二维码