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三行资本、君度资本押注集成电路设计服务提供商:“隔空智能”宣布完成A轮融资

隔空智能 2017年 可联系
集成电路设计服务提供商
工具软件
融资进度
A轮
融资额度
数千万
融资时间
2019-07-01
投资方
三行资本,君度投资
创始人
林水洋,隔空智能创始人。
>
隔空智能 2017年 可联系
集成电路设计服务提供商
工具软件
融资进度
A轮
融资额度
数千万
融资时间
2019-07-01
投资方
三行资本,君度投资
创始人
林水洋,隔空智能创始人。
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铅笔道8月18日讯,集成电路设计服务提供商“隔空智能”宣布完成A轮融资,资方为三行资本、君度资本所投。该项目此前还获得真格基金天使轮投资,及宁波天使投资引导基金,南京芯汇投资管理有限公司的Pre-A轮融资。

公开资料显示,隔空智能主要面向智能家居、节能照明和儿童玩具等领域,提供自主研发的毫米波雷达手势识别SoC芯片、微波雷达感应SoC芯片等产品,此外还提供交钥匙方案。

团队方面,隔空智能官网介绍,其成员主要来自于中国科学院、华为、海思、RDA、展讯等国内外知名机构公司,毕业于中科院、清华大学、电子科大等知名院校,团队具备优秀的微波毫米波雷达系统、射频/模拟IC、电源管理、低功耗SoC、人工智能算法等关键技术研发能力,以及多颗数模混合SoC芯片的量产经验。公司同时与中科院上海微系统所、中科院上海高等研究院建立了良好的产学研合作关系,加速产品研发。

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